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第175章 商议4（第2页）

湿法刻蚀：使用化学溶液去除多余材料。

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5。掺杂

离子注入：将杂质离子注入硅中，改变其电学特性。

扩散：通过高温使杂质原子扩散到硅中。

6。薄膜沉积

化学气相沉积（CVD）：通过化学反应在表面形成薄膜。

物理气相沉积（PVD）：通过物理过程沉积薄膜。

7。化学机械抛光（CMP）

抛光：使用化学和机械方法平整晶圆表面。

8。重复步骤

多层结构：重复光刻、刻蚀、掺杂和沉积步骤，构建多层结构。

9。测试与封装

测试：对晶圆进行电学测试，筛选合格芯片。

切割：将晶圆切割成单个芯片。

封装：将芯片封装在保护壳中，并连接引脚。

10。最终测试

功能测试：确保芯片符合设计规格。

可靠性测试：进行环境测试，确保芯片在各种条件下稳定工作。

关键设备

光刻机：用于光刻步骤，常见品牌有ASML、尼康和佳能。

刻蚀机：用于刻蚀步骤，常见品牌有应用材料、LamResearch。

离子注入机：用于掺杂步骤。

如一块晶元制成的芯片，最好的达到一级标准的多应用于航空航天，军事装备，数据中心等，次级的则是用于手机电脑等设备，再次的则是用于一些小家电上。

龙兴集团芯片工厂所生产的芯片早就被各方势力瓜分的一干二净，连他也只能在次级芯片上有些发言权，而且因为手机与电脑的出货量之前上不来，杨镜舟也不敢轻易的扩大生产规模，一是设备费用极其高昂，采购生产也是非常的困难，二是芯片的更新叠代速度，1-3年时间就会更新，投资几十个亿进去，说不定过两年就成为了过时产品，必须要庞大的市场需求来摊薄研发费用。

“后面我们将会着手建造全新的芯片生产工厂，届时想办法去争取更多的配额吧！”目前来说，现有的这块蛋糕杨镜舟可是万万不敢轻易乱动的。毕竟此时此刻，他所能依赖的唯有3G手机所带来的那笔极为可观的巨额利润了，只有借助这笔资金才能够顺利地兴建起一座座崭新的芯片生产工厂。

可以预见到的是，伴随着3G手机、人工智能以及数据中心等领域对于芯片日益庞大的需求量，这些新建的芯片工厂无论如何都不至于出现亏损的状况。因为市场对芯片的需求就如同一个永远填不满的无底洞一般，只要工厂能够源源不断地产出高质量的芯片产品，那么盈利便只是时间问题罢了。而杨镜舟所要做的，便是紧紧抓住这一难得的机遇，全力以赴地推动相关产业的建设和发展。

听到杨镜舟的回答，彭林也是无可奈何，他也知道凭他目前的小身板，去和那些大佬抢芯片，挨揍都是正常的，毕竟论师承，关系这些，他只能算是一个小卡拉咪，师兄，师姐，师傅，师叔说不定祖师爷都在其中。

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